集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片

国家标准《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 有研半导体硅材料股份公司 、山东有研半导体材料有限公司 、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 、南京国盛电子有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、中环领先半导体材料有限公司 、浙江海纳半导体有限公司 。 主要起草人 孙燕 、宁永铎 、钟耕杭 、李洋 、徐新华 、骆红 、杨素心 、李素青 、张海英 、由佰玲 、潘金平 。 GB/T 41325-2022 现行