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集成电路用高纯铜合金靶材

High purity copper alloy target for integrated circuit
国家标准《集成电路用高纯铜合金靶材》 由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口,TC243SC2(全国有色金属标准化技术委员会重金属分会)执行 ,主管部门为中国有色金属工业协会。 主要起草单位 宁波江丰电子材料股份有限公司 、有研亿金新材料有限公司 、宁波微泰真空技术有限公司 。 主要起草人 曹欢欢 、袁海军 、姚力军 、王学泽 、曾浩 、边逸军 、钟伟华 、周友平 、贺昕 、慕二龙 、高岩 、江伟龙 。 GB/T 39159-2020 现行
  基础信息
标准号 GB/T 39159-2020
发布日期 2020-11-19
实施日期 2021-10-01
标准号 GB/T 39159-2020
发布日期 2020-11-19
实施日期 2021-10-01
  起草单位
  宁波江丰电子材料股份有限公司
  宁波微泰真空技术有限公司
  有研亿金新材料有限公司
  起草人
  曹欢欢
  袁海军
  曾浩
  边逸军
  贺昕
  慕二龙
  姚力军
  王学泽
  钟伟华
  周友平
  高岩
  江伟龙
  推荐标准
  申明
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