标准概要

硅片厚度和总厚度变化测试方法

Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位北京有色金属研究总院。 GB 6618-1986 （全部代替） GB/T 6618-1995 废止 GB/T 6618-2009 （全部代替）本标准等效采用ITU国际标准：ASTM F533:1990。采标中文名称:。

基础信息

标准号 GB/T 6618-1995

发布日期 1995-04-18

实施日期 1995-12-01

废止日期 2010-06-01

标准号 GB/T 6618-1995

发布日期 1995-04-18

实施日期 1995-12-01

废止日期 2010-06-01

起草单位

北京有色金属研究总院

起草人

GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法

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申明

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