标准概要

塑料有引线片式载体封装引线框架规范

Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages

国家标准《塑料有引线片式载体封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位厦门永红电子公司。 GB/T 16525-1996 废止 GB/T 16525-2015 （全部代替）本标准等效采用ITU国际标准：SEMI G27:1989。采标中文名称:。

基础信息

标准号 GB/T 16525-1996

发布日期 1996-09-09

实施日期 1997-05-01

废止日期 2016-01-01

标准号 GB/T 16525-1996

发布日期 1996-09-09

实施日期 1997-05-01

废止日期 2016-01-01

起草单位

厦门永红电子公司

起草人

GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范

GB/T 15876-2015 半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范

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GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

推荐标准

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申明

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