标准概要

印制板组装第3部分:分规范通孔安装焊接组装的要求

Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies

国家标准《印制板组装第3部分:分规范通孔安装焊接组装的要求》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究所（CESI）。 GB/T 19247.3-2003 现行 20240781-T-339 正在审查本标准等同采用IEC国际标准：IEC 61191-3:1998。采标中文名称:。

基础信息

标准号 GB/T 19247.3-2003

发布日期 2003-11-24

实施日期 2004-08-01

标准号 GB/T 19247.3-2003

发布日期 2003-11-24

实施日期 2004-08-01

起草单位

中国电子技术标准化研究所（CESI）

起草人

20240781-T-339 印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求

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GB/T 19247.1-2003 印制板组装第1部分:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

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申明

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