半导体集成电路外形尺寸

国家标准《半导体集成电路外形尺寸》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、通富微电子股份有限公司 、天水华天科技股份有限公司 、江苏长电科技股份有限公司 、无锡华润安盛科技有限公司 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司 、福建闽航电子有限公司 、中国电子科技集团公司第四十七研究所 、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、青岛凯瑞电子有限公司 。 主要起草人 安琪 、石磊 、季永刚 、蔺兴江 、李习周 、许峰 、周敢营 、仝良玉 、丁荣峥 、徐梦娇 、史丽英 、邵康 、余咏梅 、田爱民 、荆林晓 、彭博 、李丽霞 、陈祥波 、李静静 、李锟 、尹航 、王宝友 、张玉芹 。 GB/T 7092-1993 （全部代替） GB/T 7092-2021 现行