标准概要

硅片表面薄膜厚度的测试光学反射法

Test method for thickness of films on silicon wafer surface—Optical reflection method

国家标准《硅片表面薄膜厚度的测试光学反射法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。主要起草单位有研半导体材料有限公司、山东有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、优尼康科技有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、翌颖科技（上海）有限公司、开化县检验检测研究院。主要起草人徐继平、宁永铎、卢立延、孙燕、张海英、由佰玲、潘金平、李扬、胡晓亮、张雪囡、楼春兰、盘健冰。 GB/T 40279-2021 现行

基础信息

标准号 GB/T 40279-2021

发布日期 2021-08-20

实施日期 2022-03-01

标准号 GB/T 40279-2021

发布日期 2021-08-20

实施日期 2022-03-01

起草单位

有研半导体材料有限公司

浙江金瑞泓科技股份有限公司

中环领先半导体材料有限公司

麦斯克电子材料股份有限公司

开化县检验检测研究院

山东有研半导体材料有限公司

优尼康科技有限公司

浙江海纳半导体有限公司

翌颖科技（上海）有限公司

起草人

徐继平

宁永铎

张海英

由佰玲

胡晓亮

张雪囡

卢立延

孙燕

潘金平

李扬

楼春兰

盘健冰

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申明

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