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电子封装用环氧塑封料测试方法

Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
国家标准《电子封装用环氧塑封料测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 江苏华海诚科新材料股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、连云港市食品药品检验检测中心 、江苏长电科技股份有限公司 、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院 。 主要起草人 成兴明 、侍二增 、杨晖 、崔亮 、陈灵芝 、曹可慰 、管琪 、李云芝 、李小娟 、谭伟 、李建德 。 GB/T 40564-2021 现行
  基础信息
标准号 GB/T 40564-2021
发布日期 2021-10-11
实施日期 2022-05-01
标准号 GB/T 40564-2021
发布日期 2021-10-11
实施日期 2022-05-01
  起草单位
  江苏华海诚科新材料股份有限公司
  连云港市食品药品检验检测中心
  国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院
  中国电子技术标准化研究院
  江苏长电科技股份有限公司
  起草人
  成兴明
  侍二增
  陈灵芝
  曹可慰
  李小娟
  谭伟
  杨晖
  崔亮
  管琪
  李云芝
  李建德
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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