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标准概要
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、国家电子电路基材工程技术研究中心 、苏州生益科技有限公司 、陕西生益科技有限公司 。 主要起草人 苏晓声 、杨中强 、蔡巧儿 、杨艳 、刘申兴 、王金瑞 、罗鹏辉 、王爱戎 。 GB/T 4721-1992 (全部代替) GB/T 4721-2021 现行
基础信息
标准号
GB/T 4721-2021
发布日期
2021-11-26
实施日期
2022-06-01
全部代替标准
GB/T 4721-1992
标准号
GB/T 4721-2021
发布日期
2021-11-26
实施日期
2022-06-01
全部代替标准
GB/T 4721-1992
起草单位
广东生益科技股份有限公司
苏州生益科技有限公司
国家电子电路基材工程技术研究中心
陕西生益科技有限公司
起草人
苏晓声
杨中强
刘申兴
王金瑞
蔡巧儿
杨艳
罗鹏辉
王爱戎
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