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  标准概要

航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2:Mitigation of deleterious effects of tin
国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响》 由TC427(全国航空电子过程管理标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 、中国航空综合技术研究所 、广州兴森快捷电路科技有限公司 、深圳市唯特偶新材料股份有限公司 、中国电子科技集团第五十八研究所 、哈尔滨工业大学 。 主要起草人 喻波 、邵文韬 、刘站平 、乔书晓 、王合龙 、李维俊 、王刚 、吴晓鸣 、胡梦海 、靳婷 、邹永纯 。 GB/T 41275.2-2022 现行 本标准修改采用IEC国际标准:IEC/TS 62647-2:2012。 采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响。
  基础信息
标准号 GB/T 41275.2-2022
发布日期 2022-03-09
实施日期 2022-10-01
标准号 GB/T 41275.2-2022
发布日期 2022-03-09
实施日期 2022-10-01
  起草单位
  中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
  广州兴森快捷电路科技有限公司
  中国电子科技集团第五十八研究所
  中国航空综合技术研究所
  深圳市唯特偶新材料股份有限公司
  哈尔滨工业大学
  起草人
  喻波
  邵文韬
  王合龙
  李维俊
  胡梦海
  靳婷
  刘站平
  乔书晓
  王刚
  吴晓鸣
  邹永纯
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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