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  标准概要

航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法》 由TC427(全国航空电子过程管理标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 中国航空综合技术研究所 、中国电子科技集团公司电子科学研究院 、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 、中国空间技术研究院 、中国电子科技集团第五十八研究所 。 主要起草人 杨洋 、梁媛 、湛希 、邵文韬 、何雪丽 、王炜信 、裴淳 、刘站平 、谷瀚天 、杨瑛 、李高显 、李守委 、谢童彬 。 GB/T 41275.3-2022 现行 本标准修改采用IEC国际标准:IEC TS 62647-3:2014。 采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法。
  基础信息
标准号 GB/T 41275.3-2022
发布日期 2022-03-09
实施日期 2022-10-01
标准号 GB/T 41275.3-2022
发布日期 2022-03-09
实施日期 2022-10-01
  起草单位
  中国航空综合技术研究所
  中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
  中国电子科技集团第五十八研究所
  中国电子科技集团公司电子科学研究院
  中国空间技术研究院
  起草人
  杨洋
  梁媛
  何雪丽
  王炜信
  谷瀚天
  杨瑛
  谢童彬
  湛希
  邵文韬
  裴淳
  刘站平
  李高显
  李守委
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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