
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

DB35/T 1355-2013 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板

DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板

SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板

DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范

GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板

20203930-T-339 印制电路和其它内连接结构用材料 第2-10部分:覆铜或不覆铜的增强基材—限定燃烧性(垂直燃烧)的E玻璃纤维布增强改性或不改性溴化环氧及氰酸酯覆铜箔层压板

GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板