标准概要

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits

国家标准《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位广州电器科研所。 GB 4725-1984 （全部代替） GB/T 4725-1992 废止 GB/T 4725-2022 （全部代替）本标准非等效采用IEC国际标准：IEC 249-2:1987。采标中文名称:。

基础信息

标准号 GB/T 4725-1992

发布日期 1992-07-08

实施日期 1993-04-01

废止日期 2022-10-01

全部代替标准 GB 4725-1984

标准号 GB/T 4725-1992

发布日期 1992-07-08

实施日期 1993-04-01

废止日期 2022-10-01

全部代替标准 GB 4725-1984

起草单位

广州电器科研所

起草人

SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印制板用）

GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板

GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法

GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

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申明

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