标准概要

印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits

国家标准《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位广州电器科学研究所。 GB/T 13555-1992 废止 GB/T 13555-2017 （全部代替）本标准等效采用IEC国际标准：IEC 60249-2-13:1987。采标中文名称:。

基础信息

标准号 GB/T 13555-1992

发布日期 1992-07-08

实施日期 1993-04-01

废止日期 2019-01-01

标准号 GB/T 13555-1992

发布日期 1992-07-08

实施日期 1993-04-01

废止日期 2019-01-01

起草单位

广州电器科学研究所

起草人

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申明

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