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印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits
国家标准《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 广州电器科学研究所 。 GB/T 13557-1992 废止 GB/T 13557-2017 (全部代替) 本标准等效采用IEC国际标准:IEC 249-1:1982。 采标中文名称:。
  基础信息
标准号 GB/T 13557-1992
发布日期 1992-07-08
实施日期 1993-04-01
废止日期 2018-02-01
标准号 GB/T 13557-1992
发布日期 1992-07-08
实施日期 1993-04-01
废止日期 2018-02-01
  起草单位
  广州电器科学研究所
  起草人
  GB/T 13557-2017  印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
  SJ/T 11725-2018  印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
  GB/T 4722-2017  印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
  GB/T 31988-2015  印制电路用铝基覆铜箔层压板
  GB/T 4724-2017  印制电路用覆铜箔复合基层压板
  GB/T 4723-2017  印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
  GB/T 4721-2021  印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
  DB34/T 3369-2019  印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法
  GB/T 4725-2022  印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
  GB/T 36476-2018  印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
  推荐标准
  申明
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