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半导体集成电路外形尺寸

Outline dimensions of semiconductor integratedcircuits
国家标准《半导体集成电路外形尺寸》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 上海无线电十九厂 。 GB 7092-1986 (全部代替) GB/T 7092-1993 废止 GB/T 7092-2021 (全部代替)
  基础信息
标准号 GB/T 7092-1993
发布日期 1993-01-21
实施日期 1993-08-01
废止日期 2021-10-01
全部代替标准 GB 7092-1986
标准号 GB/T 7092-1993
发布日期 1993-01-21
实施日期 1993-08-01
废止日期 2021-10-01
全部代替标准 GB 7092-1986
  起草单位
  上海无线电十九厂
  起草人
  GB/T 7092-2021  半导体集成电路外形尺寸
  20232908-T-339  半导体分立器件外形尺寸
  GB/T 15138-1994  膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
  20233861-T-339  半导体集成电路封装术语
  JB/T 6306-1992  电力半导体模块外形尺寸
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  推荐标准
  申明
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