
GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

SJ/T 10243-1991 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片

GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片

SJ/T 10456-1993 混和集成电路用被釉钢基片

SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

SJ/T 10155-1991 混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范