半导体集成电路封装术语

国家标准《半导体集成电路封装术语》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 主要起草单位 机电部电子标准化所 。 GB/T 14113-1993 现行 20233861-T-339 正在征求意见 本标准非等效采用其他国际标准：SEMI G9。 采标中文名称:。