半导体封装用金基键合丝、带

国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》 由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行 ，主管部门为中国有色金属工业协会。 主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司 、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 、浙江佳博科技股份有限公司 、贵研铂业股份有限公司 、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司 。 主要起草人 闫茹 、田柳 、张京叶 、薛子夜 、周文艳 、刘洁 、黄晓猛 、赵义东 、康菲菲 、张虎 、元琳琳 、裴洪营 、向翠华 、陈雪平 、谢海涛 、周钢 。 GB/T 8750-2014 （全部代替） GB/T 8750-2022 现行