标准概要

半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

国家标准《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位上海无线电七厂。 GB/T 14862-1993 现行本标准非等效采用其他国际标准：SEMI G30:1986、SEMI G43:1987。采标中文名称:。

基础信息

标准号 GB/T 14862-1993

发布日期 1993-12-30

实施日期 1994-10-01

标准号 GB/T 14862-1993

发布日期 1993-12-30

实施日期 1994-10-01

起草单位

上海无线电七厂

起草人

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申明

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