标准概要

硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法

Test method for detection of oxidation induced defects in polished silicon wafers

国家标准《硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位峨嵋半导体材料厂。 GB 4058-1983 （全部代替） GB 6622-1986 （全部代替） GB 6623-1986 （全部代替） GB/T 4058-1995 废止 GB/T 4058-2009 （全部代替）本标准等效采用ITU国际标准：ASTM F47:1988。采标中文名称:。

基础信息

标准号 GB/T 4058-1995

发布日期 1995-04-18

实施日期 1995-12-01

废止日期 2010-06-01

标准号 GB/T 4058-1995

发布日期 1995-04-18

实施日期 1995-12-01

废止日期 2010-06-01

起草单位

峨嵋半导体材料厂

起草人

GB/T 4058-2009 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法

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申明

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