标准概要

硅片翘曲度非接触式测试方法

Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

国家标准《硅片翘曲度非接触式测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位洛阳单晶硅厂。 GB 6620-1986 （全部代替） GB/T 6620-1995 废止 GB/T 6620-2009 （全部代替）本标准等效采用ITU国际标准：ASTM F657:1991。采标中文名称:。

基础信息

标准号 GB/T 6620-1995

发布日期 1995-04-18

实施日期 1995-12-01

废止日期 2010-06-01

标准号 GB/T 6620-1995

发布日期 1995-04-18

实施日期 1995-12-01

废止日期 2010-06-01

起草单位

洛阳单晶硅厂

起草人

GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法

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申明

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