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  标准概要

硅抛光片表面平整度测试方法

Test methods for surface flatness of silicon polished slices
国家标准《硅抛光片表面平整度测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 上海第二冶炼厂 。 GB 6621-1986 (全部代替) GB/T 6621-1995 废止 GB/T 6621-2009 (全部代替) 本标准等效采用ITU国际标准:ASTM F775:1988。 采标中文名称:。
  基础信息
标准号 GB/T 6621-1995
发布日期 1995-04-18
实施日期 1995-12-01
废止日期 2010-06-01
标准号 GB/T 6621-1995
发布日期 1995-04-18
实施日期 1995-12-01
废止日期 2010-06-01
  起草单位
  上海第二冶炼厂
  起草人
  GB/T 19921-2018  硅抛光片表面颗粒测试方法
  YS/T 25-1992  硅抛光片表面清洗方法
  GB/T 6621-2009  硅片表面平整度测试方法
  SJ/T 11504-2015  碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法
  SJ/T 11503-2015  碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法
  GB/T 6624-2009  硅抛光片表面质量目测检验方法
  20231112-T-469  碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
  20240136-T-469  金刚石单晶抛光片位错密度的测试方法
  20240138-T-469  氮化铝单晶抛光片
  20240494-T-469  碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法
  推荐标准
  申明
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