标准概要

半导体器件的机械标准化第5部分:用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值

Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits

国家标准《半导体器件的机械标准化第5部分:用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位电子工业部标准化研究所。 GB/T 15879-1995 废止 GB/T 15879.5-2018 （全部代替）本标准等同采用IEC国际标准：IEC 191-5:1987。采标中文名称:。

基础信息

标准号 GB/T 15879-1995

发布日期 1995-12-22

实施日期 1996-08-01

废止日期 2019-04-01

标准号 GB/T 15879-1995

发布日期 1995-12-22

实施日期 1996-08-01

废止日期 2019-04-01

起草单位

电子工业部标准化研究所

起草人

GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值

20242267-T-339 半导体器件的机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则密节距焊球阵列（FBGA）设计指南

20231784-T-339 半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南

20240784-T-339 半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表

20240783-T-339 半导体器件的机械标准化第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南

GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

20230649-T-339 半导体器件的机械标准化第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度

GB/T 20515-2006 半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路

20230648-T-339 半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）

20231783-T-339 半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法

推荐标准

GB/T 18024.1-2024 煤矿机械技术文件用图形符号第1部分：总则

GB/T 41837-2022 温泉服务温泉水质要求

GB/T 35393-2017 无损检测非铁磁性金属电磁（涡流）分选方法

GB/T 871-1986 扁圆头铆钉

GB/T 37396.1-2019 激光器和激光相关设备标准光学元件第1部分：紫外、可见和近红外光谱范围内的元件

GB/T 7178.8-2006 铁路调车作业第8部分：取送车辆作业

GB/T 11479-1989 摄像管空白详细规范（可供认证用）

GB/T 10595-1989 带式输送机技术条件

GB/T 44324-2024 化工园区低碳运行管理规范

GB/T 1217-2022 公法线千分尺

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值

半导体器件的机械标准化第5部分:用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值