标准概要

半导体器件机械和气候试验方法

Mechanical and climatic test methods for semiconductor devices

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位上海市电子仪表计量测试所。 GB 4937-1985 （全部代替） GB/T 4937-1995 废止 GB/T 4937.1-2006 （部分代替） GB/T 4937.2-2006 （部分代替）本标准等同采用IEC国际标准：IEC 749:1995。采标中文名称:。

基础信息

标准号 GB/T 4937-1995

发布日期 1995-12-22

实施日期 1996-08-01

废止日期 2007-02-01

标准号 GB/T 4937-1995

发布日期 1995-12-22

实施日期 1996-08-01

废止日期 2007-02-01

起草单位

上海市电子仪表计量测试所

起草人

20201540-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击

20193134-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封

20201539-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法

20201547-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第29部分：闩锁试验

20141818-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第25部分:温度循环

20201546-T-339 半导体器件机械与气候试验方法第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法

20231752-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第9部分：标志耐久性

20193135-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第7部分：内部水汽测量和其他残余气体分析

20201541-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第36部分：稳态加速度

20201542-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）

推荐标准

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申明

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