标准概要

小外形封装引线框架规范

Specification of leadframes for small outline package

国家标准《小外形封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位厦门永红电子公司。 GB/T 15878-1995 废止 GB/T 15878-2015 （全部代替）本标准非等效采用ITU国际标准：SEMI G28:1986。采标中文名称:。

基础信息

标准号 GB/T 15878-1995

发布日期 1995-12-22

实施日期 1996-08-01

废止日期 2016-01-01

标准号 GB/T 15878-1995

发布日期 1995-12-22

实施日期 1996-08-01

废止日期 2016-01-01

起草单位

厦门永红电子公司

起草人

GB/T 15878-2015 半导体集成电路小外形封装引线框架规范

20230650-T-339 半导体器件的机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形封装（SOP）尺寸测量方法

20231789-T-339 半导体器件的机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法

GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范

GB/T 14112-2015 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

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GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范

20230648-T-339 半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）

20210841-T-339 半导体器件机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南

20231784-T-339 半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南

推荐标准

GB/T 1167-1996 过渡配合螺纹

GB/T 15844.4-1995 移动通信调频无线电话机质量评定规则

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GB/T 18386-2017 电动汽车能量消耗率和续驶里程试验方法

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申明

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