标准概要

蚀刻型双列封装引线框架规范

Specification of DIP leadframes produced byetching

国家标准《蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位宁波集成电路元件厂。 GB/T 15877-1995 废止 GB/T 15877-2013 （全部代替）本标准非等效采用ITU国际标准：SEMI G19:1984。采标中文名称:。

基础信息

标准号 GB/T 15877-1995

发布日期 1995-12-22

实施日期 1996-08-01

废止日期 2014-08-15

标准号 GB/T 15877-1995

发布日期 1995-12-22

实施日期 1996-08-01

废止日期 2014-08-15

起草单位

宁波集成电路元件厂

起草人

GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范

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申明

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