标准概要

半导体键合铝-1%硅细丝

Fine aluminium-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding

国家标准《半导体键合铝-1%硅细丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，主管部门为中国有色金属工业协会。主要起草单位北京有色金属与稀土应用研究所。 GB 8646-1988 （全部代替） GB/T 8646-1998 废止

基础信息

标准号 GB/T 8646-1998

发布日期 1998-07-15

实施日期 1999-02-01

废止日期 2007-09-29

全部代替标准 GB 8646-1988

标准号 GB/T 8646-1998

发布日期 1998-07-15

实施日期 1999-02-01

废止日期 2007-09-29

全部代替标准 GB 8646-1988

起草单位

北京有色金属与稀土应用研究所

起草人

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申明

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