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低频电缆和电线无镀层和有镀层铜导体电阻计算导则

Guide to the calculation of resistance of plain and coated copper conductor of low-frequency cables and wires
国家标准《低频电缆和电线无镀层和有镀层铜导体电阻计算导则》 由TC213(全国电线电缆标准化技术委员会)归口 ,主管部门为中国电器工业协会。 主要起草单位 上海电缆研究所 。 GB/T 18213-2000 现行 20233396-T-604 正在征求意见 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60344:1980。 采标中文名称:。
  基础信息
标准号 GB/T 18213-2000
发布日期 2000-10-17
实施日期 2001-07-01
标准号 GB/T 18213-2000
发布日期 2000-10-17
实施日期 2001-07-01
  起草单位
  上海电缆研究所
  起草人
  20233396-T-604  低频电缆和电线无镀层和有镀层铜导体直流电阻计算导则
  20233218-T-604  金属覆盖层 工程用铜电镀层
  JB/T 12857-2016  无六价铬电镀装饰镀层工艺规范
  20233265-T-604  电线电缆电性能试验方法 第4部分:导体直流电阻试验
  JB/T 10620-2006  金属覆盖层 铜-锡合金电镀层
  20231399-T-604  金属及其他无机覆盖层 多层镍电镀层中各镍镀层厚度和层间电位差同步测试方法(STEP测试)
  20232354-T-605  锌铝合金镀层型钢
  DB41/T 1056-2015  铜包铝导体塑料绝缘计算机电缆
  SJ/T 11473-2014  交联聚乙烯绝缘铜膜屏蔽控制电线和电缆
  20230079-T-604  金属及其他无机覆盖层 工程用直流磁控溅射银镀层 镀层附着力的测量
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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