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硅片氧沉淀特性的测定 间隙氧含量减少法

Oxygen precipitation characterization of silicon wafers by measurement of interstitial oxygen reduction
国家标准《硅片氧沉淀特性的测定 间隙氧含量减少法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司 。 GB/T 19444-2004 现行 20231107-T-469 正在征求意见
  基础信息
标准号 GB/T 19444-2004
发布日期 2004-02-05
实施日期 2004-07-01
标准号 GB/T 19444-2004
发布日期 2004-02-05
实施日期 2004-07-01
  起草单位
  洛阳单晶硅有限责任公司
  起草人
  20231107-T-469  硅片氧沉淀特性的测试 间隙氧含量减少法
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  申明
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