标准概要

硅片局部平整度非接触式标准测试方法

Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning

国家标准《硅片局部平整度非接触式标准测试方法》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位洛阳单晶硅有限责任公司。 GB/T 19922-2005 现行

基础信息

标准号 GB/T 19922-2005

发布日期 2005-09-19

实施日期 2006-04-01

标准号 GB/T 19922-2005

发布日期 2005-09-19

实施日期 2006-04-01

起草单位

洛阳单晶硅有限责任公司

起草人

GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法

GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法

20231112-T-469 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法

GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法

GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法

SJ/T 11630-2016 太阳能电池用硅片几何尺寸测试方法

SJ/T 11631-2016 太阳能电池用硅片外观缺陷测试方法

SJ/T 11632-2016 太阳能电池用硅片微裂纹缺陷的测试方法

SJ/T 11627-2016 太阳能电池用硅片电阻率在线测试方法

YD/T 4018-2022 基于非接触式标识的光分配网络资源管理测试方法

推荐标准

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签