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  标准概要

微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

Micro-electromechanical systems(MEMS)technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
国家标准《微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》 由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 北京大学 、中机生产力促进中心有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、北京燕东微电子科技有限公司 、无锡韦感半导体有限公司 、深圳市美思先端电子有限公司 、南京飞恩微电子有限公司 、广州奥松电子股份有限公司 、上海临港新片区跨境数据科技有限公司 。 主要起草人 张大成 、杨芳 、李根梓 、顾枫 、刘鹏 、高程武 、于志恒 、王旭峰 、李凤阳 、华璇卿 、陈艺 、刘若冰 、张彦秀 、万蔡辛 、武斌 、曹万 、张宾 、张启心 。 GB/T 42895-2023 现行
  基础信息
标准号 GB/T 42895-2023
发布日期 2023-08-06
实施日期 2023-12-01
标准号 GB/T 42895-2023
发布日期 2023-08-06
实施日期 2023-12-01
  起草单位
  北京大学
  中国电子技术标准化研究院
  无锡韦感半导体有限公司
  南京飞恩微电子有限公司
  上海临港新片区跨境数据科技有限公司
  中机生产力促进中心有限公司
  北京燕东微电子科技有限公司
  深圳市美思先端电子有限公司
  广州奥松电子股份有限公司
  起草人
  张大成
  杨芳
  刘鹏
  高程武
  李凤阳
  华璇卿
  张彦秀
  万蔡辛
  张宾
  张启心
  李根梓
  顾枫
  于志恒
  王旭峰
  陈艺
  刘若冰
  武斌
  曹万
  推荐标准
  申明
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