标准概要

半导体器件键合用金丝

Gold bonding wire for semiconductor devices

国家标准《半导体器件键合用金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，主管部门为中国有色金属工业协会。主要起草单位贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司。主要起草人王桂华等。 GB/T 8750-1997 （全部代替） GB/T 8750-2007 废止 GB/T 8750-2014 （全部代替）

基础信息

标准号 GB/T 8750-2007

发布日期 2007-11-23

实施日期 2008-06-01

废止日期 2015-02-01

标准号 GB/T 8750-2007

发布日期 2007-11-23

实施日期 2008-06-01

废止日期 2015-02-01

起草单位

贺利氏招远贵金属材料有限公司

成都印钞公司长城金印精炼厂

贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司

北京达博有色金属焊料有限责任公司

起草人

王桂华

推荐标准

GB/T 8656-1998 乳液和溶液聚合型苯乙烯-丁二烯橡胶（SBR）评价方法

GB/T 1278-1994 化学试剂氟化氢铵

GB/T 4333.7-2019 硅铁硫含量的测定红外线吸收法和色层分离硫酸钡重量法

GB/T 34590.7-2022 道路车辆功能安全第7部分：生产、运行、服务和报废

GB/T 44453-2024 信息技术服务数字化转型跨灾种监测预警系统技术要求

GB/T 13609-1999 天然气取样导则

GB 17378.6-1998 海洋监测规范第6部分:生物体分析

GB/T 17223-1998 小学生一日学习时间卫生标准

GB/T 6229-2007 手扶拖拉机试验方法

GB 7300.201-2019 饲料添加剂第2部分：维生素及类维生素 L-抗坏血酸-2-磷酸酯盐

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签