标准概要

集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation

国家标准《集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。主要起草人袁世伟、王波、肖汉武、王燕婷、黄海林、肖隆腾、陈明敏。 GB/T 44791-2024 即将实施

基础信息

标准号 GB/T 44791-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

标准号 GB/T 44791-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所

神州龙芯智能科技有限公司

起草人

袁世伟

王波

黄海林

肖隆腾

肖汉武

王燕婷

陈明敏

推荐标准

GB/T 15722-1995 残疾人坐地排球运动员参赛资格的医学标准

GB/T 10082-1996 重型轨道车技术条件

GB 11871-1989 船用柴油机辐射的空气噪声限值

GB/T 2900.33-2004 电工术语电力电子技术

GB/T 10111-2008 随机数的产生及其在产品质量抽样检验中的应用程序

GB/T 44465-2024 虚拟/增强现实内容制作流程规范

GB/T 44793-2024 纳米技术空气过滤用纳米纤维滤材技术要求

GB/T 11091-2024 电缆用铜带箔材

GB/T 25795-2020 C.I.反应蓝250（反应蓝KN-RGB）

GB/T 13748.10-2005 镁及镁合金化学分析方法硅含量的测定钼蓝分光光度法

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

如何申请国家标准团体标准

团体标准具有法律效力吗

团体标准宣贯

团体标准几家单位制定

决定群体规范重要性的因素有哪些

团体标准申报费用是多少

团体保险激励方案

制定一个团体标准需要多少费用

做团体标准大概多少费用

团体标准法律地位