标准概要

集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation

国家标准《集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。主要起草人袁世伟、王波、肖汉武、王燕婷、黄海林、肖隆腾、陈明敏。 GB/T 44791-2024 即将实施

基础信息

标准号 GB/T 44791-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

标准号 GB/T 44791-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所

神州龙芯智能科技有限公司

起草人

袁世伟

王波

黄海林

肖隆腾

肖汉武

王燕婷

陈明敏

推荐标准

GB/T 12967.2-2008 铝及铝合金阳极氧化膜检测方法第2部分:用轮式磨损试验仪测定阳极氧化膜的耐磨性和耐磨系数

GB/T 16823.1-1997 螺纹紧固件应力截面积和承载面积

GB/T 37663.1-2019 湿热带分布式光伏户外实证试验要求第1部分：光伏组件

GB/T 16937-2020 土方机械司机视野试验方法和性能准则

GB/T 15972.10-2021 光纤试验方法规范第10部分：测量方法和试验程序总则

GB/T 12295-1990 水果、蔬菜制品可溶性固形物含量的测定折射仪法

GB 32051-2024 钛白粉和氧化铁颜料单位产品能源消耗限额

GB 7000.6-1996 内装变压器的钨丝灯灯具的安全要求

GB/T 6150.14-1985 钨精矿化学分析方法钼蓝光度法测定二氧化硅量

GB 34659-2017 汽车和挂车防飞溅系统性能要求和测量方法

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

团体标准认证

为什么要有团体标准

集体主义最高层次的道德要求是

团体标准公司

企业标准和团体标准

中国兽医协会团体标准

国家团体标准网

立项团体标准

国家实行团体标准