标准概要

半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法

Test methods for measuring resistivity of semiconductor wafers or sheet resistance of semiconductor films with a noncontact eddy-current gauge

国家标准《半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。主要起草单位万向硅峰电子股份有限公司。主要起草人楼春兰、朱兴萍、方强、汪新平、戴文仙。 GB/T 6616-1995 （全部代替） GB/T 6616-2009 废止 GB/T 6616-2023 （全部代替）本标准修改采用其他国际标准：SEMI MF673-1105。采标中文名称:用非接触涡流法测定半导体硅片电阻率和薄膜薄层电阻的方法。

基础信息

标准号 GB/T 6616-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

废止日期 2024-03-01

全部代替标准 GB/T 6616-1995

标准号 GB/T 6616-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

废止日期 2024-03-01

全部代替标准 GB/T 6616-1995

起草单位

万向硅峰电子股份有限公司

起草人

楼春兰

朱兴萍

戴文仙

方强

汪新平

推荐标准

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GB 16487.4-2005 进口可用作原料的固体废物环境保护控制标准废纸或纸板

GB/T 11441-1989 通信和电子设备用变压器和电感器铁心片

GB 4839-1998 农药通用名称

GB/T 12467.1-1998 焊接质量要求金属材料的熔化焊第1部分:选择及使用指南

GB/T 9966.10-2021 天然石材试验方法第10部分：挂件组合单元抗震性能的测定

GB/T 5400-1998 纸浆铜价的测定

GB/T 552-1996 铸造锚链钢

GB/T 9506.4-1988 吸气剂放气量测试方法

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申明

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