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硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

Test method for measuring surface metal contamination on silicon wafers by total reflection X-ray fluorescence spectroscopy
国家标准《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 有研半导体材料股份有限公司 、万向硅峰电子有限公司 。 主要起草人 孙燕 、李俊峰 、楼春兰 、卢立延 、张静 、翟富义 。 GB/T 24578-2009 废止 GB/T 24578-2015 (全部代替)
  基础信息
标准号 GB/T 24578-2009
发布日期 2009-10-30
实施日期 2010-06-01
废止日期 2017-01-01
标准号 GB/T 24578-2009
发布日期 2009-10-30
实施日期 2010-06-01
废止日期 2017-01-01
  起草单位
  有研半导体材料股份有限公司
  万向硅峰电子有限公司
  起草人
  孙燕
  李俊峰
  张静
  翟富义
  楼春兰
  卢立延
  推荐标准
  申明
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