标准概要

硅片厚度和总厚度变化测试方法

Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位北京有研半导体材料股份有限公司。主要起草人卢立延、孙燕、杜娟。 GB/T 6618-1995 （全部代替） GB/T 6618-2009 现行

基础信息

标准号 GB/T 6618-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

全部代替标准 GB/T 6618-1995

标准号 GB/T 6618-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

全部代替标准 GB/T 6618-1995

起草单位

北京有研半导体材料股份有限公司

起草人

卢立延

孙燕

杜娟

推荐标准

GB/T 35698.2-2019 短路电流效应计算第2部分：算例

GB/T 971-1994 滚丝轮

GB/T 18015.42-2007 数字通信用对绞或星绞多芯对称电缆第42部分：垂直布线电缆能力认可分规范

GB/T 15619-2005 机械振动与冲击人体暴露词汇

GB/T 44952-2024 地面电场监测技术要求

GB/T 5746-2014 船用普通矩形窗

GB/T 42385-2023 蜡烛防火安全规范

GB/T 15102-2017 浸渍胶膜纸饰面纤维板和刨花板

GB/T 43541-2023 智能制造网络协同制造业务架构与信息模型

GB/T 24583.3-2019 钒氮合金氮含量的测定蒸馏-中和滴定法

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

在那里团体标准发布

团体标准几家单位制定

团体保险激励方案

中国酒业协会团体标准

团体标准的标准号

团体标准审批

企业标准与团体标准

宁波团体标准

上海团体标准查询

企业标准团体标准