标准概要

硅片厚度和总厚度变化测试方法

Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位北京有研半导体材料股份有限公司。主要起草人卢立延、孙燕、杜娟。 GB/T 6618-1995 （全部代替） GB/T 6618-2009 现行

基础信息

标准号 GB/T 6618-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

全部代替标准 GB/T 6618-1995

标准号 GB/T 6618-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

全部代替标准 GB/T 6618-1995

起草单位

北京有研半导体材料股份有限公司

起草人

卢立延

孙燕

杜娟

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