标准概要

硅片切口尺寸测试方法

Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers

国家标准《硅片切口尺寸测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司。主要起草人杜娟、孙燕、卢延廷、楼春兰。 GB/T 26067-2010 现行

基础信息

标准号 GB/T 26067-2010

发布日期 2011-01-10

实施日期 2011-10-01

标准号 GB/T 26067-2010

发布日期 2011-01-10

实施日期 2011-10-01

起草单位

有研半导体材料股份有限公司

万向硅峰电子股份有限公司

起草人

杜娟

孙燕

卢延廷

楼春兰

推荐标准

申明

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