标准概要

集成电路金属封装外壳质量技术要求

Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits

国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司。主要起草人安琪、黄志刚、胡海涛、赵静、陈祥波、崔从俊、常守生。 GB/T 43538-2023 现行

基础信息

标准号 GB/T 43538-2023

发布日期 2023-12-28

实施日期 2024-07-01

标准号 GB/T 43538-2023

发布日期 2023-12-28

实施日期 2024-07-01

起草单位

中国电子技术标准化研究院

合肥圣达电子科技实业有限公司

青岛凯瑞电子有限公司

深圳市淐樾科技有限公司

广东省高智新兴产业发展研究院

河北中瓷电子科技股份有限公司

广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司

起草人

安琪

黄志刚

陈祥波

崔从俊

胡海涛

赵静

常守生

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申明

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