标准概要

集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline

国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所。主要起草人李锟、彭博、肖克来提、吴道伟、周斌、高见头、李文昌。 GB/Z 43510-2023 现行

基础信息

标准号 GB/Z 43510-2023

发布日期 2023-12-28

实施日期 2024-04-01

标准号 GB/Z 43510-2023

发布日期 2023-12-28

实施日期 2024-04-01

起草单位

中国电子技术标准化研究院

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

工业和信息化部电子第五研究所

中国科学院半导体研究所

电子科技大学

中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所

中国科学院微电子研究所

起草人

李锟

彭博

周斌

高见头

肖克来提

吴道伟

李文昌

推荐标准

GB/T 8145-2003 脂松香

GB/T 13747.17-1992 锆及锆合金化学分析方法示波极谱法测定镉量

GB/T 17305-1998 一般商品和机电产品进口管理证明格式

GB 2721-2003 食用盐卫生标准

GB/T 893-2017 孔用弹性挡圈

GB/T 9029-2011 录放音设备抖晃测量方法

GB/T 32998-2016 表面化学分析俄歇电子能谱荷电控制与校正方法报告的规范要求

GB/T 11318.11-1996 电视和声音信号的电缆分配系统设备与部件第11部分:衰减器、均衡器、滤波器和陷波器通用规范

GB/T 44371-2024 临界弯曲直径测量液氮温区Bi-2223超导带材的临界弯曲直径测量

GB/T 40787-2021 小艇航行灯安装、布置和能见度

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

立项团体标准

团体标准注册

团体标准化

VTE团体标准解读

团体标准采信

怎么查询团体标准

企业团体综合意外

怎么制定团体标准

行业团体标准是什么