集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、电子科技大学 、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 、工业和信息化部电子第五研究所 、中国科学院微电子研究所 、中国科学院半导体研究所 。 主要起草人 李锟 、彭博 、肖克来提 、吴道伟 、周斌 、高见头 、李文昌 。 GB/Z 43510-2023 现行