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  标准概要

航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines
国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南》 由TC427(全国航空电子过程管理标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 、中国航空综合技术研究所 、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 、国营芜湖机械厂 、太原航空仪表有限公司 、广州汉源微电子封装材料有限公司 。 主要起草人 赵丙款 、张晓蕾 、任海涛 、刘站平 、王洁 、王金泉 、孙科 、庞景玉 、吕冰 、杜文杰 、范鑫 、刘良勇 、任烨 、段玉思 、李巍 、宁江天 。 GB/Z 41275.22-2023 现行 本标准修改采用IEC国际标准:IEC/TS 62647-22:2013。 采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南。
  基础信息
标准号 GB/Z 41275.22-2023
发布日期 2023-12-28
实施日期 2024-07-01
标准号 GB/Z 41275.22-2023
发布日期 2023-12-28
实施日期 2024-07-01
  起草单位
  中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
  中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
  太原航空仪表有限公司
  中国航空综合技术研究所
  国营芜湖机械厂
  广州汉源微电子封装材料有限公司
  起草人
  赵丙款
  张晓蕾
  王洁
  王金泉
  吕冰
  杜文杰
  任烨
  段玉思
  任海涛
  刘站平
  孙科
  庞景玉
  范鑫
  刘良勇
  李巍
  宁江天
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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