标准概要

硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法

Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

国家标准《硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团第四十九研究所。主要起草人张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波等。 GB/T 28277-2012 现行

基础信息

标准号 GB/T 28277-2012

发布日期 2012-05-11

实施日期 2012-12-01

标准号 GB/T 28277-2012

发布日期 2012-05-11

实施日期 2012-12-01

起草单位

北京大学

中国电子科技集团第十三研究所

中国电子科技集团第四十九研究所

中机生产力促进中心

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

起草人

张大成

王玮

姜森林

崔波

刘伟

杨芳

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申明

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