电子元器件用环氧粉末包封料

国家标准《电子元器件用环氧粉末包封料》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 咸阳伟华绝缘材料有限公司 、咸阳瑞德电子技术有限公司 、阿克苏粉末涂料（苏州）有限公司 、咸阳康隆工贸有限公司 、汕头高新区松田实业有限公司 、中国电子技术标准化研究所 、西安康力电工材料有限公司 、陕西华星电子集团有限公司 、成都宏明电子股份有限公司 。 主要起草人 高艳茹 、刘念杰 、林榕 、刘筠 、裴会川 、李瑞娟 。 GB/T 28859-2012 现行 20231004-T-469 正在征求意见