印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法

国家标准《印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》 由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 主要起草单位 中国电子科技集团公司第二十研究所 、中国电子标准化研究院 。 主要起草人 张晟 、张裕 、赵文忠 、聂延平 、姚成文 、金星 、张飞 、刘冰 、曹易 。 GB/T 19247.6-2024 现行 本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61191-6:2010。 采标中文名称:印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法。