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高密度互连印制板分规范

Sectional specification for high density interconnect printed boards
国家标准《高密度互连印制板分规范》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所 、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 、广州广合科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、厦门市铂联科技股份有限公司 。 主要起草人 郭晓宇 、刘胜贤 、彭镜辉 、唐瑞芳 、田玲 、曾红 、陈长生 、楼亚芬 、曹易 、吴永进 。 GB/T 43799-2024 现行
  基础信息
标准号 GB/T 43799-2024
发布日期 2024-03-15
实施日期 2024-07-01
标准号 GB/T 43799-2024
发布日期 2024-03-15
实施日期 2024-07-01
  起草单位
  中国电子科技集团公司第十五研究所
  广州广合科技股份有限公司
  厦门市铂联科技股份有限公司
  莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
  中国电子技术标准化研究院
  起草人
  郭晓宇
  刘胜贤
  田玲
  曾红
  曹易
  吴永进
  彭镜辉
  唐瑞芳
  陈长生
  楼亚芬
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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