标准概要

高密度互连印制板分规范

Sectional specification for high density interconnect printed boards

国家标准《高密度互连印制板分规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司。主要起草人郭晓宇、刘胜贤、彭镜辉、唐瑞芳、田玲、曾红、陈长生、楼亚芬、曹易、吴永进。 GB/T 43799-2024 现行

基础信息

标准号 GB/T 43799-2024

发布日期 2024-03-15

实施日期 2024-07-01

标准号 GB/T 43799-2024

发布日期 2024-03-15

实施日期 2024-07-01

起草单位

中国电子科技集团公司第十五研究所

广州广合科技股份有限公司

厦门市铂联科技股份有限公司

莆田市涵江区依吨多层电路有限公司

中国电子技术标准化研究院

起草人

郭晓宇

刘胜贤

田玲

曾红

曹易

吴永进

彭镜辉

唐瑞芳

陈长生

楼亚芬

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