标准概要

硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法

Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning

国家标准《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司。主要起草人徐新华、王珍、孙燕、曹孜。 GB/T 29507-2013 现行

基础信息

标准号 GB/T 29507-2013

发布日期 2013-05-09

实施日期 2014-02-01

标准号 GB/T 29507-2013

发布日期 2013-05-09

实施日期 2014-02-01

起草单位

上海合晶硅材料有限公司

有研半导体材料股份有限公司

起草人

徐新华

王珍

孙燕

曹孜

推荐标准

申明

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关键词标签

硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法