标准概要

半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching

国家标准《半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位宁波东盛集成电路元件有限公司。主要起草人任忠平、尹国钦。 GB/T 15877-1995 （全部代替） GB/T 15877-2013 现行

基础信息

标准号 GB/T 15877-2013

发布日期 2013-12-31

实施日期 2014-08-15

全部代替标准 GB/T 15877-1995

标准号 GB/T 15877-2013

发布日期 2013-12-31

实施日期 2014-08-15

全部代替标准 GB/T 15877-1995

起草单位

宁波东盛集成电路元件有限公司

起草人

任忠平

尹国钦

推荐标准

GB 15563-2024 工业炸药制品通用技术条件

GB/T 34787-2017 粮油机械滚筒精选机

GB/T 2379-2003 酸性络合染料染色色光和强度的测定

GB/T 7998-2005 铝合金晶间腐蚀测定方法

GB/T 13333-2004 混凝土泵

GB/T 44735-2024 野生动物保护繁育朱鹮

GB/T 37794-2019 碳纤维结节拉伸强度的测定

GB/T 14536.7-2024 电自动控制器第7部分：压力敏感电自动控制器的特殊要求，包括机械要求

GB/T 39207-2020 锚处理系统安装与调试规程

GB/T 5697-1985 人类工效学照明术语

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

农村土地流转价格标准

怎么制定团体标准

农村土地征收标准多少钱一亩

如何下载团体标准

团体标准申请得要多少钱

国家实行团体标准

办理团体标准

团体标准申请费用一般多少

中国医院协会团体标准下载

团体标准出版社