标准概要

硅片翘曲度测试自动非接触扫描法

Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

国家标准《硅片翘曲度测试自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位有研半导体材料股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、东莞市华源光电科技有限公司。主要起草人孙燕、何宇、徐新华、王飞尧、张海英、楼春兰、向兴龙。 GB/T 32280-2015 废止 GB/T 32280-2022 （全部代替）

基础信息

标准号 GB/T 32280-2015

发布日期 2015-12-10

实施日期 2017-01-01

废止日期 2022-10-01

标准号 GB/T 32280-2015

发布日期 2015-12-10

实施日期 2017-01-01

废止日期 2022-10-01

起草单位

有研半导体材料股份有限公司

杭州海纳半导体有限公司

浙江省硅材料质量检验中心

上海合晶硅材料有限公司

浙江金瑞泓科技股份有限公司

东莞市华源光电科技有限公司

起草人

孙燕

何宇

张海英

楼春兰

徐新华

王飞尧

向兴龙

推荐标准

GB/T 18622-2002 温室结构设计荷载

GB 1503-1989 铸钢轧辊

GB/T 16459-2016 面铣刀寿命试验

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GB/T 34383-2017 半闭式压力机

申明

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硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法

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