标准概要

硅片翘曲度测试自动非接触扫描法

Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

国家标准《硅片翘曲度测试自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位有研半导体材料股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、东莞市华源光电科技有限公司。主要起草人孙燕、何宇、徐新华、王飞尧、张海英、楼春兰、向兴龙。 GB/T 32280-2015 废止 GB/T 32280-2022 （全部代替）

基础信息

标准号 GB/T 32280-2015

发布日期 2015-12-10

实施日期 2017-01-01

废止日期 2022-10-01

标准号 GB/T 32280-2015

发布日期 2015-12-10

实施日期 2017-01-01

废止日期 2022-10-01

起草单位

有研半导体材料股份有限公司

杭州海纳半导体有限公司

浙江省硅材料质量检验中心

上海合晶硅材料有限公司

浙江金瑞泓科技股份有限公司

东莞市华源光电科技有限公司

起草人

孙燕

何宇

张海英

楼春兰

徐新华

王飞尧

向兴龙

推荐标准

GB/T 24583.3-2019 钒氮合金氮含量的测定蒸馏-中和滴定法

GB/T 36212-2018 无损检测地下金属构件水泥防护层胶结声波检测及结果评价

GB/T 23678-2024 供应链监控用集装箱电子箱封应用技术要求

GB/T 11356.1-1997 带传动普通及窄V带传动用带轮（基准宽度制）槽形检验

GB/T 44257.1-2024 电动土方机械用动力电池第1部分：安全要求

GB/T 44180-2024 厨卫五金产品通用技术要求

GB/T 44423-2024 近红外脑功能康复评估设备通用要求

GB/T 34533-2017 页岩氦气法孔隙度和脉冲衰减法渗透率的测定

GB/T 35601-2017 绿色产品评价人造板和木质地板

GB/T 4798.7-2007 电工电子产品应用环境条件第7部分：携带和非固定使用

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法

硅片翘曲度测试自动非接触扫描法