标准概要

电子装联高质量内部互连用焊锡膏

Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

国家标准《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位浙江强力焊锡材料有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、云南锡业股份有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、重庆理工大学、确信爱法金属（深圳）有限公司等。主要起草人赵图强、吴晶、孙洪日、秦俊虎、何秀坤。 GB/T 31475-2015 现行

基础信息

标准号 GB/T 31475-2015

发布日期 2015-05-15

实施日期 2016-01-01

标准号 GB/T 31475-2015

发布日期 2015-05-15

实施日期 2016-01-01

起草单位

浙江强力焊锡材料有限公司

厦门及时雨焊料有限公司

信息产业部专用材料质量监督检验中心

重庆理工大学

深圳市唯特偶化工开发实业有限公司

云南锡业股份有限公司

中国电子技术标准化研究院

确信爱法金属（深圳）有限公司等

起草人

赵图强

吴晶

何秀坤

孙洪日

秦俊虎

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