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标准概要
半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package
国家标准《半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 厦门永红科技有限公司 。 主要起草人 林桂贤 、许金围 、洪玉云 。 GB/T 16525-1996 (全部代替) GB/T 16525-2015 现行
基础信息
标准号
GB/T 16525-2015
发布日期
2015-05-15
实施日期
2016-01-01
全部代替标准
GB/T 16525-1996
标准号
GB/T 16525-2015
发布日期
2015-05-15
实施日期
2016-01-01
全部代替标准
GB/T 16525-1996
起草单位
厦门永红科技有限公司
起草人
林桂贤
许金围
洪玉云
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